背景介绍依托于光刻机的光罩（Litho）工艺是半导体芯片加工流程中的核心工艺，光罩的层数是影响半导体芯片工艺复杂度及加工成本的关键指标。当代沟槽-场截止型IGBT一般采用9-10层光罩进行加工。安建早于2019年即在国···

安建半导体成功地参加了PCIM Asia 2023展会，并圆满结束。这一展会是一次难得的机会，让安建半导体展示其最新的创新性产品和技术解决方案。 在展会期间，安建半导体展示了多款优秀的IGBT, MOSFET, SiC等产品，充分展···

1200V-150A/225A/300A储能用三电平模块 JSAB正式推出兼容国外一流品牌的EasyPACK-3B封装的1200V-150A/225A/300A模块，产品型号分别为：JG1R150NL120HG、JG1R225NL120HG和JG1R300NL120HG。三款产品均采用JSAB 1R-Pack···

新品推介1200V-140A TO-247Plus-4L IGBT 单管JSAB正式推出采用TO-247Plus-4L封装的1200V-140A IGBT单管，产品型号为 JHY140N120HA。产品外观和内部电路拓扑如下图所示：产品特点● 与国外竞品相比实现更低的VCE(sat)···

香港的高等学府微电子研究一直出色，不少领先国际。由香港的微电子初创设计的半导体已应用在高铁、电动汽车、新能源、工业控制、5G基站、电能转换、绿色家电、消费电子等，可见港发展微电子机遇无限。 港初创安建科技···

JSAB正式推出兼容国外一流进口品牌的Econodual3和62mm封装的1200V-600A/450A大功率模块，产品型号分别为：JG1Q600F120DT2，JG1G600F120DT2，JG1Q450F120DG2，JG1G450F120DG2

2023年5月28日至6月1日，第35届功率半导体器件和集成电路国际会议 (International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs「ISPSD」) 在中国香港成功举办。ISPSD是全球功率半导体行业最顶级学术峰会，内容···

孙东局长在香港科技园公司业务发展总监黄家裕先生及再工业化高级总监姚庆良博士陪同下，参观安建科技，进一步了解微电子的发展。