安建半导体PCIM Asia 2023展会圆满结束

      安建半导体成功地参加了PCIM Asia 2023展会，并圆满结束。这一展会是一次难得的机会，让安建半导体展示其最新的创新性产品和技术解决方案。

      在展会期间，安建半导体展示了多款优秀的IGBT, MOSFET, SiC等产品，充分展示了公司在功率半导体领域的实力和创新能力。安建半导体一直致力于为客户提供高质量、高性能的解决方案，满足各种应用领域的需求。

        本次展会上，安建半导体的产品展示区引起了广泛关注。其中一款重点展示的产品是公司最新推出的大电流IGBT模块。这些模块适用于各类新能源及工业应用，如新能源储能、光伏逆变、商用车电驱、大功率工业控制等。安建半导体第七代IGBT模块结合了业内领先的芯片设计，采用成熟稳定的加工平台，能够确保满足相关应用领域对高功率、高效率、高可靠性、高一致性的要求。

       另一个备受关注的产品是车规级SGT MOSFET, 作为汽车电子领域的关键组件，车规级MOSFET在电动汽车和混合动力汽车的电力驱动和能量转换系统中扮演着重要角色。安建半导体的车规MOSFET产品具有优异的功率密度和低导通电阻，可以提供出色的性能和可靠性。许多来自各行各业的专业人士对这些新产品表达了浓厚的兴趣，并与安建半导体的专家进行了深入的交流和讨论。

       此外，安建半导体还展示了其卓越的技术解决方案。这些解决方案被广泛应用于电能变换、电动汽车、新能源和工业自动化等领域。展会期间，安建半导体的技术专家与参观者分享了最新的技术趋势和应用案例。

       在展会期间，安建半导体还与来自全球各地的行业专家和合作伙伴进行了有意义的洽谈和合作讨论。这些合作将进一步加强公司在国际市场的地位，并拓展其全球业务网络。通过与行业顶尖企业的合作，安建半导体将继续推动功率半导体技术的发展，并为客户提供更优质的产品和服务。

       对于安建半导体而言，参加PCIM Asia 2023展会是一次重要的里程碑。展会的成功参与进一步巩固了安建半导体在功率半导体行业中的领先地位，并证明了其在创新、质量和可靠性方面的持续承诺。此次展会的圆满结束将进一步推动公司向更大的成功迈进，并为未来的发展奠定坚实基础。

相约大家 PCIM Asia 2024展会，深圳见！