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职位名称工作地点招聘人数
高级研发工程师 / 研发工程师香港3

岗位职责:

1、高端功率半导体技术研发;
2、器件、工艺及光罩设计;
3、TCAD仿真;
4、工艺及模块开发;
5、晶圆加工及晶圆厂管理;

6、专利申请。

任职资格:

1、毕业於电子工程系,或其他相关专业科目,例如物理学、材料工程学等,拥有本科或以上学历,具备微电子或半导体器件知识;
2、拥有功率半导体相关经验(如应徵初级工程师,应届毕业生亦会考虑);
3、拥有功率半导体器件,例如二极管、MOSFET、IGBT等知识,并熟悉TCAD仿真、晶圆加工、电子封装及测试及元器件特性验證者,将被优先考虑。
高级产品开发工程师 / 产品开发工程师香港3

岗位职责:

1、功率半导体产品管理;
2、跟销售人员及客户定义产品规格;
3、向销售人员及客户技术提供建议;
4、产品特性验證及认证;
5、文档准备;

6、产品失效分析。

任职资格:

1、毕业於电子工程系,或其他相关专业科目,例如物理学、材料工程学等,拥有本科或以上学历,具备微电子或半导体器件知识;
2、拥有功率半导体相关经验(如应徵初级工程师,应届毕业生亦会考虑);
3、拥有功率半导体器件,例如二极管、MOSFET、IGBT等知识,并熟悉电子封装、元器件特性验證及PCB设计者,将被优先考虑。

现场应用工程师(FAE)深圳不限

岗位职责:

1、售前:A. 提供公司产品功率半导体技术支持,对客户进行产品的技术引导和技术培训,对应公司客户咨询解答、产品培训、现场技术指导;B.给本公司销售人员提供技术支持;C.主导为客户进行方案设计。
2、售后:A.对客户进行产品的售后技术服务、市场引导、故障分析和排除等;B.将市场信息反馈给研发人员。
3、负责市场部与R&D的沟通与信息反馈,参与技术培训和技术研讨会;
4、收集客户反馈意见,制定市场需求,反馈给销售部和R&D,跟踪其进展和市场反应;
5、制定相关工具包括硬件和软件的作业指导书、产品说明书等技术文档;
6、负责相关技术文档的发放及整理归类;
7、协助销售部推广公司产品。

招聘对象:

1、学历要求:微电子、电子相关专业,本科及以上。
2、良好的沟通能力、自学能力及沟通能力。良好的口头表达能力,可以通过电话指导用户处理常见问题;
3、良好的文字表达能力,可以详细记录问题的处理技巧和分析方法。能够承担工作压力,富有团队合作精神;
4、善于学习,高度责任心和敬业精神,积极向上。

岗位技能:

1、良好的电子电路分析能力,对功率半导体应用轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车等强电控制有实际经验;
2、能熟练应用电子技术,有扎实的电子电路基础,了解常用的拓扑结构;
3、能熟练运用制图软件,熟悉MOSFET、IGBT 和未来第三代半导体电子产品;
4、有扎实模拟电路、数字电路、电路分析等基础;

研发工程师/资深研发工程师深圳不限

岗位职责:

1、产品设计阶段:文献及专利整理,同业基准调查,TCAD仿真(包括器件结构及工艺流程仿真)等;
2、产品开发阶段:生产工艺开发,产品实验规划等;
3、产品生产阶段:晶圆加工及产品封装的监测等;
4、 产品验收阶段:产品性能测试,失效分析等。

岗位技能:

1、能熟练应用电子技术,有扎实的电子电路基础,了解常用的拓扑结构;
2、能熟练运用制图软件,熟悉MOSFET、IGBT 和未来第三代半导体电子产品;
3、有扎实模拟电路、数字电路、电路分析等基础;
4、熟悉或了解半导体器件研发使用的仿真工具及大概过程;
5、拥有TCAD仿真,晶圆加工,元器件封装及测试相关知识/经验。

招聘对象:

1、学历要求:微电子、电子或半导体器件相关专业优先,有相关行业工作经验也可,本科及以上学历。
2、拥有功率半导体器件(如二极管、MOSFET、IGBT,等)相关知识/经验的应聘人员将被优先考虑;
3、拥有TCAD仿真,晶圆加工,元器件封装及测试相关知识/经验的应聘人员将被优先考虑。
4、良好的文字表达能力,可以详细记录问题的处理技巧和分析方法。能够承担工作压力,富有团队合作精神;
5、善于学习,高度责任心和敬业精神,积极向上。

销售工程师深圳不限

工作职责:

1、负责公司产品的销售及推广;
2、负责开发新客户、销售渠道,并维护老客户的管理;
3、负责自己负责区域市场信息、竞争态势、客户信息的搜集工作;
4、负责完成上级领导安排的其他工作。

任职资格:

1、学历本科及以上,理工科专业,优秀者可适当放宽条件;
2、有相关功率器件销售3-5年工作经验;
3、能适应出差者。

备注:以上岗位长期招募,有意者,请将简历发送至hr@jsab-tech.com,或致电0755-22670460咨询。

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